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　　1、沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點(diǎn)在焊點(diǎn)上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：

　　1-1。外界的污染物如油脂臘等此類污染物通常可用溶劑清洗此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的。

　　1-2。SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)而 SILICON OIL 不易清理因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。

　　1-3。常因 貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良過二次錫或可解決此問題。

　　1-4。沾助焊劑方式不正確造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。

　　1-5。吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間沾錫總時(shí)間約3秒。調(diào)整錫膏粘度。

　　2、局部沾錫不良 ：

　　此一情形與沾錫不良相似不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn)。

　　3、冷焊或焊點(diǎn)不亮：

　　焊點(diǎn)看似碎裂不平大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。

　　4、焊點(diǎn)破裂：

　　此一情形通常是焊錫基板導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合而造成應(yīng)在基板材質(zhì)零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。

　　5、焊點(diǎn)錫量太大：通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。

　　5-1。錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整一般角度約3。5度角角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

　　5-2。提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間使多余的錫再回流到錫槽。

　　5-3。提高預(yù)熱溫度可減少基板沾錫所需熱量曾加助焊效果。

　　5-4。改變助焊劑比重略為降低助焊劑比重通常比重越高吃錫越厚也越易短路比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋錫尖。

　　6、錫尖 (冰柱) ：此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。

　　6-1?；宓目珊感圆畲艘粏栴}通常伴隨著沾錫不良此問題應(yīng)由基板可焊性去探討可試由提升助焊劑比重來改善。

　　6-2?；迳辖鸬?PAD)面積過大可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。

　　6-3。錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間使多余的錫再回流到錫槽來改善。

　　6-4。出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì)不可朝錫槽方向吹會(huì)造成錫點(diǎn)急速多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。

　　6-5。手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖通常為烙鐵溫度太低致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn)改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間。

　　7、防焊綠漆上留有殘錫 ：

　　7-1?；逯谱鲿r(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)在過熱之后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑)氯化烯類等溶 劑來清洗若清洗后還是無法改善則有基板層材CURING不正確的可能本項(xiàng)事故應(yīng) 及時(shí)回饋基板供貨商。

　　7-2。不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí)本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商。

　　7-3。錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù)錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)

　　8、白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上通常是松香的殘留物這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì)但客戶不接受。

　　8-1。助焊劑通常是此問題主要原因有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè)。

　　8-2。基板制作過程中殘留雜質(zhì)在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑可用助焊劑或溶劑清洗即可。

　　8-3。不正確的CURING亦會(huì)造成白班通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可。

　　8-4。廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容均發(fā)生在 新的基板供貨商或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助。

　　8-5。因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好。

　　8-6。助焊劑使用過久老化暴露在空氣中吸收水氣劣化建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新浸泡式助焊劑每?jī)芍芨聡婌F式每月更新即可)。

　　8-7。使用松香型助焊劑過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗導(dǎo)致引起白班盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善。

　　8-8。清洗基板的溶劑水分含量過高 降低清洗能力并產(chǎn)生白班。應(yīng)更新溶劑。

　　9、深色殘余物及浸蝕痕跡 ：

　　通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端此問題通常是不正確的使用助焊劑或

　　清洗造成。

　　9-1。松香型助焊劑焊接后未立即清洗留下黑褐色殘留物盡量提前清

　　洗即可。

　　9-2。酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色且無法清洗此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)改用較弱之助焊劑并盡快清洗。

　　9-3。有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班確認(rèn)錫槽溫度改用較可耐高溫的助焊劑即可。

　　10、綠色殘留物 ：綠色通常是腐蝕造成特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊必須立刻查明原因尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來越大應(yīng)非常注意通?？捎们逑磥砀纳啤?/p>

　　10-1。腐蝕的問題：通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上使用非松香性助焊劑這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。

　　10-2。COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗。

　　10-3。PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物在焊錫后會(huì)產(chǎn)生

　　綠色殘余物應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試以確保基板清

　　潔度的品質(zhì)。

　　11、白色腐蝕物 ：第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)在使用松香類助焊劑時(shí)因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕但如使用不當(dāng)溶劑只能清洗松香無法去除含氯離子如此一來反而加速腐蝕。

　　12、針孔及氣孔：針孔與氣孔之區(qū)別針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部針孔內(nèi)部通常是空的氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固而形成此問題。

　　12-1。有機(jī)污染物：基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成此問題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。

　　12-2?；逵袧駳猓喝缡褂幂^便宜的基板材質(zhì)或使用較粗糙的鉆孔方式在貫孔處容易吸收濕氣焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí)。

　　12-3。電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r(shí)光亮劑常與金同時(shí)沉積遇到高溫則揮發(fā)而造成特別是鍍金時(shí)改用含光亮劑較少的電鍍液當(dāng)然這要回饋到供貨商。

　　13、TRAPPED OIL：

　　氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善。

　　14、焊點(diǎn)灰暗 ：此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時(shí)間(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗。(2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的。

　　14-1。焊錫內(nèi)雜質(zhì)：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的

　　金屬成分。

　　14-2。助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗。

　　14-3。在焊錫合金中錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗。

　　15、焊點(diǎn)表面粗糙：焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面而焊點(diǎn)整體形狀不改變。

　　15-1。金屬雜質(zhì)的結(jié)晶：必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分。

　　15-2。錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出應(yīng)為錫槽焊錫液面過低錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善。

　　15-3。外來物質(zhì)：如毛邊絕緣材等藏在零件腳亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面。

　　16、黃色焊點(diǎn) ：系因焊錫溫度過高造成立即查看錫溫及溫控器是否故障。

　　17、短路：過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接。

　　17-1?；宄藻a時(shí)間不夠預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

　　17-2。助焊劑不良：助焊劑比重不當(dāng)劣化等。

　　17-3。基板進(jìn)行方向與錫波配合不良更改吃錫方向。

　　17-4。線路設(shè)計(jì)不良：線路或接點(diǎn)間太過接近(應(yīng)有0。6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC則應(yīng)考慮盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)隔此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

　　17-5。被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。