波峰焊缺陷與對(duì)策
2022-02-26 09:14:24
PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。 焊盤設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7° 焊料過多 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍? 焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU<0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。 錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。焊料殘?jiān)唷?每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/p>
焊點(diǎn)拉尖 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。助焊劑活性差 更換助焊劑。插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達(dá)。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。
焊點(diǎn)橋接或短路 PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 符合DFM設(shè)計(jì)要求。插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔徑及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。
PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)原件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。
錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。助焊劑活性差。更換助焊劑。 潤(rùn)濕不良、漏焊、虛焊元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。
表面貼裝元器件波峰焊時(shí)采用三層端頭結(jié)構(gòu)，能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。 PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。 符合DFM設(shè)計(jì)要求PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。
PCB翹曲度小于0.8-1.0% 傳送帶兩側(cè)不平行，使PCB與波峰接觸不平行。調(diào)整水平。波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。 清理錫波噴嘴。助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。 更換助焊劑。
PCB預(yù)熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度 焊料球 PCB預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 氣孔元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。焊料雜質(zhì)超標(biāo)，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。 更換焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重。 每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?。印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度?-7° 波峰高度過低，不利于排氣。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。 冷焊由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
錫絲 PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在PCB表面而形成。 提高預(yù)熱溫度或延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間。印制板受潮。 對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。阻焊膜粗糙，厚度不均勻。提高印制板加工質(zhì)量。